【本期摘要】①半导体+封装材料+MLCC+PET铜箔！公司MLCC用途离型膜产品已完成对三星、村田的验证和批量供货；②集成电路封测+存储芯片+GPU/CPO！DRAM封装技术，与长鑫有业务合作；③国产存储芯片+GPU存算一体+AI算力！公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售。
2026-05-25