SK海力士公布iHBM散热技术 HBM热阻可降低30%

该公司表示，新方案可将热阻较现有产品降低30%以上。随着AI计算负载持续增长，HBM的发热控制正成为影响性能释放和系统可靠性的关键环节，厂商也在持续推进相关封装与散热技术升级。

2026-05-26