阿里平头哥发布新一代AI芯片真武M890 性能提升至3倍

芯片性能突破三倍

在2026年5月20日的时候，于阿里云峰会的现场之处，平头哥所推出的新一代运用训练与推理一体化模式的AI芯片真武M890首次进行亮相，进而引发了整个行业的震动情况。这一款芯片存在着内置了144GB显存的情况，其片间互联带宽达 到了800GB/s，整体性能与前代的真武810E相比较提升了3倍，最终成为了当天最为突出的亮点。

真武M890具备支持从FP32到FP4的各类数据精度的能力，涵盖像高精度训练、低精度推理以及超低精度推理这些不同场景。如此呈现出来的这一性能方面的飞跃，表明AI企业能够在更短的时间之内去完成模型训练，且能显著地将算力成本降低。

训推一体全场景覆盖

真武M890持续沿用训推一体设计，针对大模型训练和推理的整个场景需求，搭配自行研究的ICN Switch1.0芯片，这类方案能够达成64卡的全带宽相互连接，提高大规模智算集群的运行效率。

在当天，阿里云率先面向大众正式发布了“芯 - 云 - 模型 - 推理”这样涵盖尖端技术的体系，其中，备受瞩目的真武M890被明确纳入到了底层算力基础范畴。该先进体系凭借其卓越智能有效地整合了从芯片一直延伸到应用的全链路能力，进而能够为众多企业提供一站式AI算力解决方案。

未来两代芯片规划

平头哥首次公开了有关真武系列后续的规划，在接下来的两年时间内，将会相应推出型号为真武V900以及真武J900的两代芯片，这两款芯片在算力方面会更强大，其目标是能够契合Agentic时代对于AI算力持续增长的需求。

有行业分析师表明，平头哥展开的动作是极速推动芯片迭代的频率现象，其具体路线是从810E达到M890地步，之后又从M890迈向V900以及J900阶段，其中往前每一走动步骤，皆将目标精准锁定至更高的算力层面以及更大规模的互联方面。就此展现得如此这般的速度，于国产AI芯片的领域范围当中，是处在领先的位置状况的。

关键指标全面升级

就此与之前的真武810E相比较，它的显存是96GB，片间互联带宽是700GB/s。真武M890在显存容量这一关键指标上有显著提升，在互联带宽这一关键指标上有显著提升，并且在整体性能这一关键指标上也有显著提升，显存增加的幅度为50%，带宽提升的幅度是14%，性能提升的幅度为200%。

真武系列持续朝着更为高的算力以及更为大的规模互联方向不断演进，这些升级直接回应了因大模型参数量呈爆炸式增长而引发的算力需求，能为千亿参数模型训练给予硬件支撑，也能为万亿参数模型训练予以硬件支撑。

累计出货56万片

官方透露，到现在为止，真武系列芯片的累积出货数量是56万片，这个数字已经为，中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业当中的400多家客户提供了服务。

真武芯片，于金融范畴转而至制造领域，又从通信范畴进而至汽车领域，正逐步渗透到国民经济那些关键的领域之中。客户所给予的反馈表明，训推一体这样的架构凭借实力有效地简化了企业针对AI的部署流程，还起到了降低入门门槛的作用。

市场影响与展望

真武M890发布的时候，国内AI芯片市场竞争处于白热化阶段。平头哥靠着自研架构以及阿里云生态，正在高端AI芯片领域缩小和海外巨头之间的差距。

有一种分析持有这样的观点，在平头哥未来两代芯片要是照着预期推出之际，国产AI芯片于全球市场的竞争力会得到更进一步的提升。当下算力需求呈现出爆发式的增长态势，真武系列是有希望变成企业数字化转型的关键基础设施的。

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