【本期摘要】①半导体+封装材料+MLCC+PET铜箔！公司MLCC用途离型膜产品已完成对三星、村田的验证和批量供货；②集成电路封测+存储芯片+GPU/CPO！DRAM封装技术，与长鑫有业务合作；③国产存储芯片+GPU存算一体+AI算力！公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售。
2026-05-25
【CNMO科技消息】5月20日，由国内多家半导体与化工龙头企业共同注资的上海电子材料国际供应链中心有限公司正式成立。此外，上海泓明数智科技有限公司将提供供应链数字化技术支持，而上海化学工业区企业发展有限公司则为项目提供了丰富的产业承载空间，共同筑牢了该平台的坚实底座。
2026-05-20
英伟达也在积极布局光通信领域，据路透社3月报道，英伟达已计划分别向郎美通与高意两家光电子公司投资20亿美元（约合人民币136亿元），以增强AI数据中心芯片相关的光子技术能力。
2026-05-19